டான்டலம் கார்பைடு தொழில்நுட்ப திருப்புமுனை, எஸ்.ஐ.சி எபிடாக்சியல் மாசு 75%குறைக்கப்பட்டதா?

சமீபத்தில், ஜெர்மன் ஆராய்ச்சி நிறுவனம் ஃபிரான்ஹோஃபர் ஐ.ஐ.எஸ்.பி ஆராய்ச்சி மற்றும் வளர்ச்சியில் ஒரு முன்னேற்றத்தை ஏற்படுத்தியுள்ளதுடான்டலம் கார்பைடு பூச்சு தொழில்நுட்பம், மற்றும் சி.வி.டி படிவு தீர்வை விட மிகவும் நெகிழ்வான மற்றும் சுற்றுச்சூழல் நட்பு, மற்றும் வணிகமயமாக்கப்பட்ட ஒரு ஸ்ப்ரே பூச்சு தீர்வை உருவாக்கியது.

உள்நாட்டு வெடெக் குறைக்கடத்தி இந்த துறையில் முன்னேற்றங்களை ஏற்படுத்தியுள்ளது, விவரங்களுக்கு கீழே பார்க்கவும்.

Fraunhofer IISB:

புதிய TAC பூச்சு தொழில்நுட்பத்தை உருவாக்குதல்

மார்ச் 5 அன்று, ஊடகங்களின்படி "கூட்டு குறைக்கடத்தி", ஃபிரான்ஹோஃபர் ஐ.ஐ.எஸ்.பி ஒரு புதியதை உருவாக்கியுள்ளதுடான்டலம் கார்பைடு (டிஏசி) பூச்சு தொழில்நுட்பம்-டகோட்டா. தொழில்நுட்ப உரிமம் நிப்பான் கோர்ன்மேயர் கார்பன் குழுமத்திற்கு (என்.கே.சி.ஜி) மாற்றப்பட்டுள்ளது, மேலும் என்.கே.சி.ஜி தங்கள் வாடிக்கையாளர்களுக்கு டிஏசி-பூசப்பட்ட கிராஃபைட் பாகங்களை வழங்கத் தொடங்கியுள்ளது.

தொழில்துறையில் டிஏசி பூச்சுகளை உற்பத்தி செய்வதற்கான பாரம்பரிய முறை வேதியியல் நீராவி படிவு (சி.வி.டி) ஆகும், இது அதிக உற்பத்தி செலவுகள் மற்றும் நீண்ட விநியோக நேரங்கள் போன்ற தீமைகளை எதிர்கொள்கிறது. கூடுதலாக, சி.வி.டி முறை மீண்டும் மீண்டும் வெப்பமாக்கல் மற்றும் கூறுகளின் குளிரூட்டலின் போது TAC இன் விரிசல் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது. இந்த விரிசல்கள் அடிப்படை கிராஃபைட்டை அம்பலப்படுத்துகின்றன, இது காலப்போக்கில் கடுமையாகக் குறைகிறது மற்றும் மாற்றப்பட வேண்டும்.

தாகோட்டாவின் கண்டுபிடிப்பு என்னவென்றால், இது நீர் சார்ந்த ஸ்ப்ரே பூச்சு முறையைப் பயன்படுத்துகிறது, அதன்பிறகு வெப்பநிலை சிகிச்சையைத் தொடர்ந்து அதிக இயந்திர நிலைத்தன்மை மற்றும் சரிசெய்யக்கூடிய தடிமன் கொண்ட ஒரு டிஏசி பூச்சுகளை உருவாக்குகிறதுகிராஃபைட் அடி மூலக்கூறு. பூச்சு தடிமன் வெவ்வேறு பயன்பாட்டுத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப 20 மைக்ரான் முதல் 200 மைக்ரான் வரை சரிசெய்யப்படலாம்.

ஃபிரான்ஹோஃபர் ஐ.ஐ.எஸ்.பி உருவாக்கிய டிஏசி செயல்முறை தொழில்நுட்பம் 35μm முதல் 110 μm வரம்பில் கீழே காட்டப்பட்டுள்ளபடி, தடிமன் போன்ற தேவையான பூச்சு பண்புகளை சரிசெய்ய முடியும்.

குறிப்பாக, டக்கோட்டா ஸ்ப்ரே பூச்சு பின்வரும் முக்கிய அம்சங்களையும் நன்மைகளையும் கொண்டுள்ளது:

சுற்றுச்சூழல் நட்பு: நீர் சார்ந்த தெளிப்பு பூச்சு மூலம், இந்த முறை மிகவும் சுற்றுச்சூழல் நட்பு மற்றும் தொழில்மயமாக்க எளிதானது;

● நெகிழ்வுத்தன்மை: டக்கோட்டா தொழில்நுட்பம் வெவ்வேறு அளவுகள் மற்றும் வடிவவியல்களின் கூறுகளுக்கு ஏற்றவாறு மாற்றியமைக்கலாம், இது பகுதி பூச்சு மற்றும் கூறு புதுப்பிக்க அனுமதிக்கிறது, இது சி.வி.டி.

Tan குறைக்கப்பட்ட டான்டலம் மாசுபாடு: டக்கோட்டா பூச்சு கொண்ட கிராஃபைட் கூறுகள் எஸ்.ஐ.சி எபிடாக்சியல் உற்பத்தியில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, மேலும் டான்டலம் மாசுபாடு 75% குறைக்கப்படுகிறதுசி.வி.டி பூச்சுகள்.

● உடைகள் எதிர்ப்பு: பூச்சு தடிமன் அதிகரிப்பது உடைகள் எதிர்ப்பை கணிசமாக மேம்படுத்தும் என்பதை கீறல் சோதனைகள் காட்டுகின்றன.

கீறல் சோதனை

உயர் செயல்திறன் கொண்ட கிராஃபைட் பொருட்கள் மற்றும் தொடர்புடைய தயாரிப்புகளை வழங்குவதில் கவனம் செலுத்தும் ஒரு கூட்டு முயற்சியான என்.கே.சி.ஜி மூலம் வணிகமயமாக்கலுக்காக தொழில்நுட்பம் ஊக்குவிக்கப்பட்டுள்ளது என்று தெரிவிக்கப்படுகிறது. எதிர்காலத்தில் நீண்ட காலமாக டக்கோட்டா தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியிலும் என்.கே.சி.ஜி பங்கேற்கும். நிறுவனம் தங்கள் வாடிக்கையாளர்களுக்கு டகோட்டா தொழில்நுட்பத்தின் அடிப்படையில் கிராஃபைட் கூறுகளை வழங்கத் தொடங்கியுள்ளது.

வெடெக் குறைக்கடத்தி TAC இன் உள்ளூர்மயமாக்கலை ஊக்குவிக்கிறது

2023 ஆம் ஆண்டின் முற்பகுதியில், வெடெக் குறைக்கடத்தி ஒரு புதிய தலைமுறையை அறிமுகப்படுத்தியதுSic படிக வளர்ச்சிவெப்ப புலம் பொருள்-போரஸ் டான்டலம் கார்பைடு.

அறிக்கையின்படி, வெடெக் குறைக்கடத்தி வளர்ச்சியில் ஒரு முன்னேற்றத்தை அறிமுகப்படுத்தியுள்ளதுபோரஸ் டான்டலம் கார்பைடுசுயாதீன தொழில்நுட்ப ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாடு மூலம் பெரிய போரோசிட்டியுடன். அதன் போரோசிட்டி 75%வரை எட்டலாம், சர்வதேச தலைமையை அடைகிறது.