க்யு ஆர் குறியீடு
எங்களைப் பற்றி
தயாரிப்புகள்
எங்களை தொடர்பு கொள்ள

தொலைபேசி

தொலைநகல்
+86-579-87223657

மின்னஞ்சல்

முகவரி
வாங்டா சாலை, ஜியாங் தெரு, வுயி கவுண்டி, ஜின்ஹுவா நகரம், ஜெஜியாங் மாகாணம், சீனா
A SiC-பூசப்பட்ட செதில் கேரியர்MOCVD அணு உலைக்குள் இருக்கும் முக்கிய வெப்ப மற்றும் இயந்திர இடைமுகங்களில் ஒன்றாகும். இது பல செதில்களை ஆதரிக்கிறது, செயல்முறை சூழல் மூலம் அவற்றை சுழற்றுகிறது மற்றும் ஒவ்வொரு அடி மூலக்கூறுக்கு கீழே வெப்பநிலை எல்லையை நிறுவ உதவுகிறது. கிராஃபைட் உடல் இயந்திரத்தன்மை மற்றும் வெப்ப செயல்பாட்டை வழங்குகிறது, அதே நேரத்தில்CVD சிலிக்கான் கார்பைடு பூச்சுg வேதியியல் ரீதியாக நிலையான, உயர் தூய்மை செயல்முறை எதிர்கொள்ளும் மேற்பரப்பை உருவாக்குகிறது.
GaN மற்றும் LED epitaxy க்கு, பொறியியல் நோக்கம் வெறுமனே கிராஃபைட்டைப் பாதுகாப்பது அல்ல. கேரியர் நிலையான செதில் வெப்பநிலை, பரிமாண நிலைத்தன்மை மற்றும் மேற்பரப்பு நிலை ஆகியவற்றை மீண்டும் மீண்டும் வளர்ச்சி மற்றும் சுத்தம் செய்யும் சுழற்சிகளில் பராமரிக்க உதவ வேண்டும்.
உலோக-கரிம வேதியியல் நீராவி படிவு வாயு-கட்ட வேதியியல், திரவ போக்குவரத்து மற்றும் வெப்ப பரிமாற்றத்தை அதிக வெப்பநிலை-உணர்திறன் எபிடாக்சியல் செயல்பாட்டில் ஒருங்கிணைக்கிறது. செதில் கேரியர் நேரடியாக அடி மூலக்கூறுகளுக்கு அடியில் அமர்ந்து, உண்மையான செதில்-மேற்பரப்பு வெப்பநிலையை நிர்ணயிக்கும் வெப்ப அமைப்பின் ஒரு பகுதியாக மாறும்.
எளிமையான உறவு:
ஹீட்டர் / எரிசக்தி ஆதாரம் → SiC-கோடட் வேஃபர் கேரியர் → வேஃபர் வெப்ப எல்லை → வேஃபர் வெப்பநிலை → எபிடாக்சியல் வளர்ச்சி
இந்த உறவு குறிப்பாக GaN அடிப்படையிலான பொருட்களுக்கு முக்கியமானது. InGaN குவாண்டம் கிணறுகளில் இண்டியம் சேர்ப்பது வெப்பநிலை சார்ந்தது. MOVPE-வளர்ந்த GaN கட்டமைப்புகள் மீதான சோதனைப் பணியானது, செதில் வில் மற்றும் மேற்பரப்பு-வெப்பநிலைப் பரவலை உமிழ்வு-அலைநீள ஒருமைப்பாட்டுடன் நேரடியாக இணைத்துள்ளது.
எனவே கேரியரை ஒரு செயலற்ற தட்டில் பார்க்கக்கூடாது. அதன் வடிவியல், வெப்ப பண்புகள், சுழற்சி, பாக்கெட் வடிவமைப்பு மற்றும் மேற்பரப்பு நிலை ஆகியவை உலை ஓட்டம் மற்றும் வெப்ப அமைப்புடன் தொடர்பு கொள்கின்றன.
எல்இடி எம்ஓசிவிடியில் SiC-கோடட் கிராஃபைட் வேஃபர் கேரியர்கள் இன்றியமையாத கூறுகள் மற்றும் பூச்சு தரம், அலைநீளம் விலகல் மற்றும் உற்பத்தி விளைச்சலுடன் கேரியர் பொருள் பண்புகளை வெளிப்படையாக இணைக்கிறது.
மல்டி-வேஃபர் கேரியருக்கு, வெப்ப சீரான தன்மை பெயரளவிலான ஹீட்டர் வெப்பநிலையை விட அதிகமாக சார்ந்துள்ளது.
பாக்கெட் ஆழம், பாக்கெட் விட்டம், கேரியர் பிளாட்னஸ், உள்ளூர் சுவர் தடிமன், சுழற்சி சமச்சீர் மற்றும் செதில் மற்றும் கேரியர் இடையே உள்ள தூரம் அனைத்தும் உள்ளூர் வெப்ப எல்லையை பாதிக்கிறது. பாக்கெட்டுகளுக்கு இடையே ஒரு சிறிய வடிவியல் வேறுபாடு வெவ்வேறு செதில்களுக்கு அடியில் கடத்தல், கதிர்வீச்சு மற்றும் வாயு-இடைவெளி வெப்ப பரிமாற்றத்தை மாற்றும்.
இதன் பொருள் பரிமாணத் துல்லியம் ஒரு வெப்ப விவரக்குறிப்பாகும்.
எளிமையான வடிவத்தில்:
→ பாக்கெட் ஜியோமெட்ரி / பிளாட்னெஸ்
→ உள்ளூர் வெப்ப எதிர்ப்பு
→ வேஃபர் வெப்பநிலை
→ வளர்ச்சி இயக்கவியல்
கேரியரின் விட்டம் முழுவதும் இதே கொள்கை பொருந்தும். மையம் மற்றும் வெளிப்புற ஆரம் அருகே உள்ள செதில்கள் வாயு வேகம், முன்னோடி செறிவு மற்றும் வெப்ப பரிமாற்றத்தின் வெவ்வேறு சேர்க்கைகளை அனுபவிக்கலாம். வணிக GaN MOCVD உலைகளின் கணக்கீட்டு ஆய்வுகள், திரவ ஓட்டம், வெப்பப் பரிமாற்றம் மற்றும் இனங்கள் போக்குவரத்து அனைத்தும் வெவ்வேறு செதில் மண்டலங்களில் வளர்ச்சி விகிதம் மற்றும் சீரான வேறுபாடுகளுக்கு பங்களிக்கின்றன என்பதைக் காட்டுகின்றன.
சுழற்சியானது சில இடஞ்சார்ந்த விளைவுகளைச் சராசரிப்படுத்த உதவுகிறது, ஆனால் அது மோசமான கேரியர் வடிவவியலையோ அல்லது நிலையற்ற வெப்ப எல்லையையோ அகற்றாது.
எனவே தொழில்நுட்ப ரீதியாக தகுதி பெற்ற செதில் கேரியருக்கு மேக்ரோஸ்கோபிக் வடிவியல் மற்றும் உள்ளூர் பாக்கெட் வடிவியல் ஆகிய இரண்டின் கட்டுப்பாடும் தேவைப்படுகிறது.
கிராஃபைட் கவர்ச்சிகரமானதாகவே உள்ளது, ஏனெனில் அது துல்லியமாக பெரிய, மல்டி-பாக்கெட் கேரியர் வடிவவியலாக மாற்றப்படலாம் மற்றும் தேவைப்படும் வெப்ப சூழல்களில் செயல்பட முடியும். இருப்பினும், வெற்று கிராஃபைட், நைட்ரைடு MOCVD வேதியியலுக்கு மீண்டும் மீண்டும் வெளிப்படுவதற்கு ஏற்ற மேற்பரப்பு அல்ல.
CVD-SiC- பூசப்பட்ட உயர்-தூய்மை கிராஃபைட் சஸ்செப்டர்கள் பற்றிய சமீபத்திய ஆராய்ச்சி, கிராஃபைட் அதிக வெப்பநிலையில் ஆக்சிஜனேற்றம், தேய்மானம், வாயு சிதைவு மற்றும் தூசி உருவாக்கம் ஆகியவற்றை அனுபவிக்கும் என்று குறிப்பிடுகிறது. நைட்ரைடு வளர்ச்சியில், அம்மோனியா சிதைவு பொருட்கள் கிராஃபைட் அரிப்புக்கு பங்களிக்கின்றன, துகள் மாசுபாட்டை உருவாக்குகின்றன மற்றும் கூறுகளின் ஆயுளைக் குறைக்கின்றன.
CVD SiC பூச்சு ஒரு அடர்த்தியான செயல்முறை எதிர்கொள்ளும் மேற்பரப்பை வழங்குகிறது, இது இந்த சூழலில் இருந்து கிராஃபைட்டை தனிமைப்படுத்த உதவுகிறது.
அதன் நடைமுறை செயல்பாடுகளில் இரசாயன பாதுகாப்பு, மாசு கட்டுப்பாடு, கிராஃபைட் அடி மூலக்கூறின் வெளிப்பாடு குறைதல் மற்றும் மீண்டும் மீண்டும் அதிக வெப்பநிலை செயல்பாட்டின் போது மேம்பட்ட மேற்பரப்பு நிலைத்தன்மை ஆகியவை அடங்கும்.
இருப்பினும், பூச்சு முழுமையான கேரியர் அமைப்பின் ஒரு பகுதியாக கருதப்பட வேண்டும். பூச்சு தடிமன் மட்டுமே தரத்தை வரையறுக்காது. தடிமன் சீரான தன்மை, கடினத்தன்மை, பின்ஹோல்கள், நுண் கட்டமைப்பு, இடைமுகம் ஒருமைப்பாடு மற்றும் கிராஃபைட் அடி மூலக்கூறுடன் பொருந்தக்கூடிய அனைத்து விஷயங்களும்.
கிராஃபைட் சஸ்செப்டர்களில் CVD-SiC பூச்சுகள் பற்றிய 2026 ஆம் ஆண்டு ஆய்வு, MOCVD சைக்கிள் ஓட்டுதலின் போது, சுமார் 1100°C GaN வளர்ச்சி நிலைகளில், ஒரு சிறிய கரடுமுரடான மாற்றம் மற்றும் அறிக்கையிடப்பட்ட குணாதிசயங்களில் காணப்பட்ட இடைமுகச் சிதைவு இல்லாமல், சரியாக உகந்த பூச்சுகள் நிலையானதாக இருப்பதை நிரூபித்தது.
பயனுள்ள பொறியியல் முடிவு என்னவென்றால், ஒரு பூச்சுக்கு நிலையான உலகளாவிய வாழ்நாள் இல்லை, ஆனால் அந்த பூச்சு அமைப்பு மற்றும் இடைமுக நிலைத்தன்மை ஆகியவை MOCVD சேவையின் கீழ் கேரியர் எவ்வாறு வயதாகிறது என்பதை வலுவாக பாதிக்கிறது.
MOCVD வளர்ச்சி விகிதம் மற்றும் அலாய் கலவை இரண்டும் உள்ளூர் செயல்முறை நிலைமைகளுக்கு உணர்திறன் கொண்டவை. LED கட்டமைப்புகளுக்கு, வெப்பநிலை மாறுபாடு மிகவும் முக்கியமானது, ஏனெனில் InGaN இல் இண்டியம் சேர்ப்பது செதில்-மேற்பரப்பு வெப்பநிலையுடன் மாறலாம்.
இது பின்வரும் செயல்முறை சங்கிலியை உருவாக்குகிறது:
→ கேரியர் வெப்ப நடத்தை
→ வேஃபர் வெப்பநிலை விநியோகம்
→ வளர்ச்சி விகிதம் / கலவை
→ தடிமன் அல்லது அலைநீளம் சீரான தன்மை
→ சாதனம் பின்னிங் மற்றும் மகசூல்
இந்த சங்கிலியை கவனமாக விளக்க வேண்டும்.
ஒரு செதில் கேரியர் மட்டும் விளைச்சலைத் தீர்மானிக்காது. எரிவாயு விநியோகம், முன்னோடி வேதியியல், அழுத்தம், உலை வடிவமைப்பு, செதில் வில், சுழற்சி மற்றும் வளர்ச்சி செய்முறை ஆகியவை முக்கிய மாறிகள் உள்ளன. ஆயினும்கூட, கேரியர் என்பது வன்பொருள் கூறுகளில் ஒன்றாகும், இது செயல்முறை மீண்டும் செய்யக்கூடியதாக இருக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்பட்டால் நிலையானதாக இருக்க வேண்டும்.
SGL கார்பன், SiC-பூசப்பட்ட கிராஃபைட் கேரியர்கள் அலைநீள விலகலைக் குறைக்க வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன என்றும், உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன், பரிமாண துல்லியம் மற்றும் பூச்சு தரம் ஆகியவை மேம்படுத்தப்பட்ட LED செதில் வெளியீட்டிற்கு பங்களிக்கின்றன என்றும் கூறுகிறது.
பழைய மல்டி-வேஃபர் GaN MOCVD வேலை, ஒரு சீரான சஸ்பெப்டர் வெப்பநிலை புலத்தை அடைவதன் முக்கியத்துவத்தை நிரூபித்தது, விவரிக்கப்பட்ட உலை உள்ளமைவுக்கு ±3 ° C மேற்பரப்பு-வெப்பநிலை விநியோகத்தை விட சிறப்பாக அறிக்கை அளித்தது.
ஹீட்டர் அல்லது ரியாக்டர் செட் பாயிண்டில் மட்டும் இல்லாமல், செதில் அளவில் வெப்பநிலை சீரான தன்மையை மதிப்பிட வேண்டும் என்பதே பரந்த பொறியியல் பாடம்.
MOCVD ரன்களின் உலகளாவிய எண்ணிக்கை எதுவும் இல்லை, அதன் பிறகு ஒவ்வொரு SiC-கோடட் வேஃபர் கேரியரும் மாற்றப்பட வேண்டும்.
சேவை வாழ்க்கை இயக்க வெப்பநிலை, செயல்முறை வேதியியல், சுத்தம் வேதியியல், வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல், படிவு உருவாக்கம், பூச்சு ஒருமைப்பாடு, கையாளுதல் மற்றும் பரிமாண நிலைத்தன்மை ஆகியவற்றின் ஒருங்கிணைந்த விளைவுகளைச் சார்ந்துள்ளது.
வழக்கமான சிதைவு வழிமுறைகளில் மேற்பரப்பு கடினப்படுத்துதல், பூச்சு விரிசல், விளிம்பு உரித்தல், உள்ளூர் நீக்கம், பின்ஹோல்கள், வைப்பு குவிப்பு மற்றும் பாக்கெட் வடிவவியலில் மாற்றங்கள் ஆகியவை அடங்கும்.
இந்த குறைபாடுகளில் சில முதன்மையாக இயந்திர ஒருமைப்பாட்டை பாதிக்கின்றன, மற்றவை பேரழிவு தோல்வி ஏற்படும் முன் செயல்முறை எதிர்கொள்ளும் நிலை அல்லது உள்ளூர் வெப்ப நடத்தையை மாற்றலாம்.
எனவே மிகவும் பயனுள்ள பராமரிப்பு கேள்வி:
> செதில் வெப்பநிலை, மாசுபடுதல் அபாயம் அல்லது செயல்முறை மீண்டும் செய்யக்கூடிய தன்மையை மாற்றும் அளவுக்கு கேரியர் மாறிவிட்டதா?
பயன்பாட்டைப் பொறுத்து, ஆய்வில் பரிமாண சோதனைகள், பிளாட்னெஸ் அளவீடு, பாக்கெட்-ஆழ சரிபார்ப்பு, பூச்சு-மேற்பரப்பு ஆய்வு மற்றும் வரலாற்று செயல்முறை தரவுகளுடன் ஒப்பிடுதல் ஆகியவை அடங்கும்.
சுத்தம் செய்யும் மூலோபாயம் சமமாக முக்கியமானது. தீவிரமான துப்புரவு வைப்புகளை அகற்றலாம் ஆனால் வேதியியல் அல்லது செயல்முறை கூறுகளுடன் பொருந்தவில்லை என்றால் பூச்சு சிதைவை துரிதப்படுத்தலாம்.
இந்த காரணத்திற்காக, வாழ்நாள் தேர்வுமுறையானது, காணக்கூடிய தோல்விக்கு முன் ரன்களின் எண்ணிக்கையை அதிகரிக்காமல், ஒரு சேவை சுழற்சிக்கான நிலையான செயல்முறை செயல்திறனில் கவனம் செலுத்த வேண்டும்.
தொழில்நுட்ப ரீதியாக பயனுள்ள RFQ ஆனது உலை மற்றும் வளர்ச்சி செயல்முறையுடன் தொடங்கப்பட வேண்டும், மாறாக "SiC-பூசப்பட்ட கிராஃபைட் தட்டு."
MOCVD உலை உற்பத்தியாளர் மற்றும் மாதிரி, செதில் பொருள் மற்றும் அளவு, பாக்கெட்டுகளின் எண்ணிக்கை, வளர்ச்சி வேதியியல், இயக்க-வெப்பநிலை வரம்பு, கேரியர் சுழற்சி கருத்து மற்றும் சுத்தம் செய்யும் முறை ஆகியவற்றை சப்ளையர் புரிந்து கொள்ள வேண்டும்.
வரைதல் பாக்கெட் விட்டம், ஆழம், தட்டையானது, தடிமன், விளிம்பு வடிவியல் மற்றும் பிற முக்கிய சகிப்புத்தன்மையை வரையறுக்க வேண்டும். கிராஃபைட் தூய்மை, CVD SiC பூச்சு தேவைகள், மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை மற்றும் ஆய்வு முறைகள் ஆகியவை அந்த செயல்முறை தேவைகளைச் சுற்றி குறிப்பிடப்பட வேண்டும்.
ஒரு நடைமுறை பொறியியல் வரிசை:
உலை → எபிடாக்ஸி செயல்முறை → வேஃபர் லேஅவுட் → கேரியர் ஜியோமெட்ரி → கிராஃபைட் → CVD SiC பூச்சு → ஆய்வு
மாற்று கேரியர்களுக்கு, பெயரளவு வடிவியல் மட்டும் போதுமானதாக இருக்காது. தகுதியான கிராஃபைட் தரம், பூச்சு விவரக்குறிப்பு, பாக்கெட் சுயவிவரம் மற்றும் உண்மையான வரலாற்று செயல்முறை நடத்தை ஆகியவை சமமாக முக்கியமானதாக இருக்கும்.
நோக்கம் கொண்ட சேவைக் காலத்தில் கேரியர் மற்றும் வேஃபர் இடையே நிலையான உறவைப் பேணுவதே இதன் நோக்கம்:
பரிமாண நிலைப்புத்தன்மை + வெப்ப சீரான தன்மை + மேற்பரப்பு ஒருமைப்பாடு + குறைந்த துகள் ஆபத்து + மீண்டும் மீண்டும் செய்யக்கூடிய எபிடாக்ஸி
1. எம்ஓசிவிடி வேஃபர் கேரியர்கள் ஏன் SiC-கோடட் கிராஃபைட்டிலிருந்து தயாரிக்கப்படுகின்றன?
கிராஃபைட் சிக்கலான மல்டி-வேஃபர் வடிவவியலுக்கு இயந்திரத்திறன் மற்றும் வெப்ப செயல்பாட்டை வழங்குகிறது, அதே நேரத்தில் CVD SiC மிகவும் இரசாயன ரீதியாக நிலையான மற்றும் மாசுபாட்டை எதிர்க்கும் செயல்முறை எதிர்கொள்ளும் மேற்பரப்பை வழங்குகிறது.
2. ஒரு வேஃபர் கேரியர் MOCVD வெப்பநிலை சீரான தன்மையை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?
கேரியர் தட்டையானது, பாக்கெட் ஆழம், பொருள் பண்புகள் மற்றும் உள்ளூர் வடிவியல் ஆகியவை ஒவ்வொரு செதில்களின் கீழும் வெப்ப பரிமாற்றத்தை பாதிக்கின்றன. இந்த காரணிகள் உலை வெப்பமாக்கல், வாயு ஓட்டம் மற்றும் செதில் சுழற்சி ஆகியவற்றுடன் உள்ளூர் செதில் வெப்பநிலையை தீர்மானிக்கின்றன.
3. GaN மற்றும் LED எபிடாக்ஸிக்கு வெப்பநிலை சீரான தன்மை ஏன் முக்கியமானது?
வளர்ச்சி விகிதம் மற்றும் கலவை கலவை வெப்பநிலை உணர்திறன். InGaN-அடிப்படையிலான LED கட்டமைப்புகளில், செதில்-மேற்பரப்பு வெப்பநிலை மாறுபாடு அலைநீள மாறுபாட்டிற்கு பங்களிக்கும், எனவே சாதனம் பின்னிங் மற்றும் செயல்முறை விளைச்சலை பாதிக்கும்.
4. SiC-coated wafer carriers சேவை செயல்திறனை இழக்க என்ன காரணம்?
பொதுவான காரணங்களில் பூச்சு விரிசல் அல்லது சிதைவு, மேற்பரப்பு கடினப்படுத்துதல், வைப்பு குவிப்பு, வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல், ஆக்கிரமிப்பு சுத்தம், பாக்கெட் உடைகள் மற்றும் பரிமாண சறுக்கல் ஆகியவை அடங்கும்.
5. தனிப்பயன் MOCVD வேஃபர் கேரியர் RFQக்கு என்ன தகவல் தேவை?
உலை மாதிரி, செதில் அளவு மற்றும் பொருள், பாக்கெட் தளவமைப்பு, வரைதல் அல்லது STEP கோப்பு, செயல்முறை வெப்பநிலை, வளர்ச்சி மற்றும் சுத்தம் செய்யும் வேதியியல், முக்கியமான பரிமாணங்கள், கிராஃபைட் தேவை, SiC பூச்சு விவரக்குறிப்பு, மேற்பரப்பு-முடிவு தேவை, ஆய்வு அளவுகோல் மற்றும் அளவு ஆகியவற்றை வழங்கவும்.
1. SGL கார்பன் — LED சிப் உற்பத்திக்கான சிறப்பு கிராஃபைட்டுகள். SiC-பூசப்பட்ட கிராஃபைட் செதில் கேரியர்கள், வெப்ப கடத்துத்திறன், பரிமாண சகிப்புத்தன்மை, அலைநீளம் சீரான தன்மை மற்றும் கேரியர் வாழ்நாள் பற்றிய தொழில்நுட்ப தகவல்கள்.
2. Huo, Y. மற்றும் பலர். — "கிராஃபைட் அடி மூலக்கூறுகளில் CVD-SiC பூச்சுகளில் செயல்முறை-கட்டமைப்பு-சொத்து தொடர்பு பற்றிய ஆய்வு." அறிவியல் அறிக்கைகள், 2026.
3. GaN அடிப்படையிலான லேசர் டையோடு கட்டமைப்புகளின் MOVPE வளர்ச்சியின் போது செதில் மேற்பரப்பு வெப்பநிலையின் சீரான தன்மை. ஜர்னல் ஆஃப் கிரிஸ்டல் க்ரோத், 2011.
4. MOCVD அணு உலையில் இனங்கள் போக்குவரத்து மற்றும் இரசாயன எதிர்வினை மற்றும் GaN வளர்ச்சி சீரான தன்மையில் அவற்றின் செல்வாக்கு. ஜர்னல் ஆஃப் கிரிஸ்டல் க்ரோத், 2016.
+86-579-87223657
வாங்டா சாலை, ஜியாங் தெரு, வுயி கவுண்டி, ஜின்ஹுவா நகரம், ஜெஜியாங் மாகாணம், சீனா
பதிப்புரிமை © 2024 WuYi TianYao புதிய பொருள் Tech.Co.,Ltd. அனைத்து உரிமைகளும் பாதுகாக்கப்பட்டவை.
Links | Sitemap | RSS | XML | தனியுரிமைக் கொள்கை |