தொழில்	குறைக்கடத்தி உற்பத்தி, மேம்பட்ட மட்பாண்டங்கள், மூன்றாம் தலைமுறை குறைக்கடத்தி பொருட்கள்
செயல்முறை	வாட்டர் ஜெட் வழிகாட்டி லேசர் (WJGL) ஒரு-பாஸ் த்ரூ-ஹோல் எந்திரம்
தீர்வு	தனிப்பயன் 35mm × 2mm SiC அடி மூலக்கூறுகள் Φ0.15mm துல்லியமான மைக்ரோ-துளைகள்
சேவைகள்	தொழில்நுட்ப ஆலோசனை, செயல்முறை மேம்பாடு, ஆய்வு அறிக்கைகள், தனிப்பயனாக்கப்பட்ட பூச்சு & எந்திரம்
முடிவுகள்	• SEM ஆல் உறுதிப்படுத்தப்பட்ட நுழைவாயிலில் இருந்து கடையின் வரை சீரான துளை வடிவியல் • அளவிடக்கூடிய டேப்பர் இல்லை; 2 மிமீ தடிமனுக்கு ஏற்ற விகித விகிதம் • குறைந்தபட்ச வெப்ப-பாதிக்கப்பட்ட மண்டலம் மற்றும் கடினமான-மிருதுவான SiC இல் சிப்பிங் இல்லை • இரண்டாம் நிலை-பேட்டரி மெட்டீரியல் மேம்பாட்டிற்கான வெற்றிகரமான டெலிவரி மற்றும் வாடிக்கையாளர் ஏற்றுக்கொள்ளல்

படம் 1: நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் மைக்ரோ-ஹோல் எந்திரத்திற்குப் பிறகு 35 மிமீ × 2 மிமீ SiC அடி மூலக்கூறின் தயாரிப்பு புகைப்படம்

படம்2：SiC அடி மூலக்கூறில் VeTek நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் இயந்திரம் Φ0.15mm துளையின் SEM படம்

VeTek செமிகண்டக்டரின் நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் (WJGL) தொழில்நுட்பமானது தடிமனான சிலிக்கான் கார்பைடு (SiC) அடி மூலக்கூறுகளில் ஒரு-பாஸ், டேப்பர் இல்லாத மைக்ரோ-ஹோல் எந்திரத்தை செயல்படுத்துகிறது. சமீபத்திய திட்டத்தில், 35 மிமீ விட்டம் × 2 மிமீ தடிமன் கொண்ட N-வகை 4H-SiC அடி மூலக்கூறுகளில் Φ0.15 மிமீ துளைகள் வெற்றிகரமாக செயலாக்கப்பட்டன. SEM ஆய்வு, கடுமையான குறைக்கடத்தி-தரத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்து, நுழைவாயிலிலிருந்து வெளியேறும் வரை மிகவும் சீரான துளைச் சுவர்களைச் சரிபார்க்கிறது.

1. நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் டேப்பர் இல்லாத SiC துளைகளை எவ்வாறு அடைகிறது?

படம்3:நீர் வழிகாட்டும் லேசரின் கொள்கை: உயர் அழுத்த நீர் மைக்ரோஜெட் (நீர் ஆப்டிகல் ஃபைபர்) மூலம் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட லேசர் ஆற்றல்

உயர் அழுத்த நீர் ஒரு துல்லியமான முனை (30-120 µm விட்டம்) மூலம் ஒரு நிலையான மைக்ரோஜெட்டை உருவாக்க கட்டாயப்படுத்தப்படுகிறது. ஃபோகஸ் செய்யப்பட்ட 532 என்எம் லேசர் கண்ணாடி ஜன்னல் வழியாக இந்த ஜெட் விமானத்தில் இணைக்கப்பட்டுள்ளது. நீர் நெடுவரிசைக்குள் வந்ததும், லேசர் மொத்த உள் பிரதிபலிப்பால் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு உயர் ஆற்றல் அடர்த்தி கொண்ட "நீர் ஆப்டிகல் ஃபைபர்" ஆக பயணிக்கிறது. மைக்ரோஜெட் பணிப்பொருளைத் தொடர்பு கொள்ளும்போது, ​​லேசர் பொருளை நீக்குகிறது, அதே நேரத்தில் தொடர்ச்சியான நீர் ஓட்டம் வெட்டு மண்டலத்தை குளிர்விக்கிறது மற்றும் குப்பைகளை வெளியேற்றுகிறது.

வழிகாட்டும் ஊடகம் நிலையான விட்டம் கொண்ட ஒரு உருளை நெடுவரிசை என்பதால், வெளிவரும் லேசர் ஆற்றல் பல பத்து மில்லிமீட்டர்கள் வேலை செய்யும் தூரத்தில் இணையாக உள்ளது. இதன் விளைவாக, வெட்டப்பட்ட சுவர் 2 மிமீ (மற்றும் 60 மிமீ வரை) தடிமன் கொண்ட SiC இல் கூட செங்குத்தாக இருக்கும், இது ஃபோகஸ் டிராக்கிங்கின் தேவையை நீக்குகிறது மற்றும் ஃப்ரீ-ஸ்பேஸ் லேசர் துளையிடலில் தோன்றும் டேப்பரைத் தடுக்கிறது.

படம் 4: நீர் வழிகாட்டும் லேசர் வேலை செய்யும் காட்சியின் உண்மையான புகைப்படம்

கடின உடையக்கூடிய பொருட்களுக்கான முக்கிய செயல்முறை நன்மைகள்

• 60 மிமீ வரையிலான தடிமன்களுக்கு கவனம் சரிசெய்தல் தேவையில்லை

• பூஜ்ஜியம் அல்லது பூஜ்ஜியத்திற்கு அருகில் டேப்பர் (10-20 μm இன்லெட்-டு-எக்சிட் வித்தியாசம்)

• தொடர்ச்சியான குளிரூட்டல் வெப்ப அழுத்தத்தையும் விளிம்பு சிப்பிங்கையும் அடக்குகிறது

• ஜெட் குறுக்குவெட்டு முழுவதும் சீரான ஆற்றல் விநியோகம் மேற்பரப்பு கடினத்தன்மையைக் குறைக்கிறது (Ra 0.3–1 µm)

• Kerf அகலம் 50 µm வரை குறுகியது, விலையுயர்ந்த SiC இல் பொருள் இழப்பைக் குறைக்கிறது

2. செமிகண்டக்டர் பீங்கான் செயலாக்கத்தில் நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசரின் நன்மைகள்

படம்5. VeTek நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் உபகரணங்கள் (WL தொடர்)

2 மிமீ SiC இல் Φ0.15 மிமீ துளைகளின் பாரம்பரிய இயந்திர துளையிடல் கருவி உடைப்பு, விளிம்பு முறிவு மற்றும் முற்போக்கான விட்டம் மாறுபாடு ஆகியவற்றால் அடிக்கடி பாதிக்கப்படுகிறது. ஃப்ரீ-ஸ்பேஸ் லேசர் துளையிடல், தொடர்பு இல்லாத போது, ​​வெப்ப-பாதிக்கப்பட்ட மண்டலங்கள், மறுசீரமைப்பு அடுக்குகள் மற்றும் கவனிக்கத்தக்க டேப்பரை உருவாக்குகிறது. நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் இரண்டு வரம்புகளையும் கடக்கிறது:

1. துளை வழியாக ஒரு-பாஸ் திறன்- இரட்டை பக்க செயலாக்கத்தின் சீரமைப்பு பிழைகளை நீக்குகிறது.

2. உயர் தோற்ற விகிதம்- 30:1 ஐத் தாண்டிய விகிதங்கள் வழக்கமாக அடையப்படுகின்றன.

3. மிகக் குறைந்த இயந்திர சக்தி- நீர் ஜெட் விசை ~1 N மட்டுமே, இது மிக மெல்லிய அல்லது உடையக்கூடிய செதில்களை பாதுகாப்பான செயலாக்கத்தை அனுமதிக்கிறது.

4. சுத்தமான, கசடு இல்லாத மேற்பரப்புகள்- தொடர்ச்சியான சுத்தப்படுத்துதல் குப்பைகளை நீக்குகிறது மற்றும் மறுவடிவமைப்பைத் தடுக்கிறது.

3. SiC இல் ஹை-ஆஸ்பெக்ட்-ரேஷியோ மைக்ரோஹோல்களுக்கான நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் பயன்பாடுகள்

படம்6. நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் மூலம் செயலாக்கப்பட்ட துல்லியமான செராமிக் கூறுகள்

வழக்கமான திறன்கள் அடங்கும்:

• செயலாக்க தடிமன் வரம்பு: 0.05-60 மிமீ (SiC, போரான் கார்பைடு மட்பாண்டங்கள்)

• குறைந்தபட்ச துளை: 0.1 மிமீ (தடிமன் சார்ந்தது)

• பரிமாண துல்லியம்: ± 0.01 மிமீ

• மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை: 0.3–1 µm

• உபகரண தளங்கள்: WL-DCS200 (200 × 240 மிமீ வேலை பகுதி, 50-60 W) மற்றும் WL-LCS500 (500 × 500 மிமீ, 100-200 W)

படம்7.2 மிமீ SiC அடி மூலக்கூறில் உள்ள நுழைவாயிலில் இருந்து அவுட்லெட் வரை ஒரே மாதிரியான Φ0.15mm துளையின் வாடிக்கையாளர் SEM சரிபார்ப்பு

திட்டச் சான்று: 2 மிமீ SiC இல் Φ0.15 மிமீ துளை

கொரிய தொழில்நுட்ப கூட்டாளியுடன் இணைந்து, VeTek ஐந்து 35 மிமீ விட்டம், 2 மிமீ தடிமன் கொண்ட N-வகை 4H-SiC அடி மூலக்கூறுகள் ஒவ்வொன்றும் ஒரு துல்லியமான Φ0.15 மிமீ த்ரூ-ஹோலைக் கொண்டுள்ளது. இறுதி வாடிக்கையாளரால் செய்யப்பட்ட SEM பகுப்பாய்வு, முனை துளை லேசர் நுழைவு பக்கத்திலிருந்து வெளியேறும் பக்கத்திற்கு ஒரு சீரான உருளை வடிவத்தை பராமரிக்கிறது என்பதை உறுதிப்படுத்தியது. அடுத்த தலைமுறை லித்தியம்-அயன் பேட்டரிகளுக்கான சிலிக்கான்-அலாய் அனோட் மெட்டீரியல் மேம்பாட்டில் மதிப்பீடு செய்ய பாகங்கள் ஏற்றுக்கொள்ளப்பட்டன.

4. அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள்

Q1: நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் 2 மிமீ SiC இல் Φ0.15 மிமீ விட சிறிய துளைகளை செயலாக்க முடியுமா?

ப: 2 மிமீ தடிமன் மீது 0.15 மிமீக்குக் குறைவான துளைகளுக்கு தொழில்நுட்பச் சிரமம் கடுமையாக உயர்கிறது. மகசூல் மற்றும் வடிவவியலைப் பராமரிக்க மெல்லிய அடி மூலக்கூறுகளில் (≤0.4 மிமீ) சிறிய துளைகள் (எ.கா. 0.06 மிமீ) பரிந்துரைக்கப்படுகின்றன.

Q2: செயல்முறை உண்மையிலேயே ஒற்றை-பாஸ்தானா?

ப: ஆம். நீர்-ஜெட்-வழிகாட்டப்பட்ட கற்றை ஒரு தொடர்ச்சியான செயல்பாட்டில் முழு தடிமன் மூலம் பரவுகிறது, முன் மற்றும் பின் துளையிடலின் தவறான சீரமைப்பு அபாயத்தை நீக்குகிறது.

Q3: என்ன ஆய்வுத் தரவை வழங்க முடியும்?

A: பரிமாண அளவீட்டு அறிக்கைகள், துளை குறுக்குவெட்டின் ஆப்டிகல் மற்றும் SEM படங்கள் மற்றும் மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை தரவு ஆகியவை ஒவ்வொரு தொகுதிக்கும் வழங்கப்படுகின்றன. முழு செயல்முறை வீடியோக்கள் ரகசியமாக இருக்கும் ஆனால் மாதிரி வடிவியல் சரிபார்ப்பு நிலையானது.

5. முடிவுரை

VeTek செமிகண்டக்டரின் நீர்-வழிகாட்டப்பட்ட லேசர் தொழில்நுட்பமானது கடினமான மற்றும் உடையக்கூடிய செமிகண்டக்டர் பொருட்களில் துல்லியமான மைக்ரோ அம்சங்களுக்கு நம்பகமான, அதிக மகசூல் தரும் வழியை வழங்குகிறது. மைக்ரோ-துளைகள் கொண்ட தனிப்பயன் SiC அடி மூலக்கூறுகள், செயல்முறை உபகரணங்களுக்கான பீங்கான் கூறுகள் அல்லது மேம்பட்ட CVD SiC / TaC பூச்சுகள் உங்களுக்குத் தேவைப்பட்டாலும், உங்கள் அடுத்த திட்டத்திற்கு ஆதரவளிக்க எங்கள் பொறியியல் குழு தயாராக உள்ளது.

எங்கள் ஆய்வுSiC பூச்சு தீர்வுகள் மேலும் தொழில்நுட்ப விவரங்களுக்கு, அல்லது உங்களின் குறிப்பிட்ட எந்திரத் தேவைகளைப் பற்றி விவாதிக்க எங்களைத் தொடர்பு கொள்ளவும்.