செய்தி

தொடர்ச்சியான தொழில்நுட்ப முன்னேற்றம் மற்றும் ஆழமான பொறிமுறை ஆராய்ச்சி மூலம், 3C-SIC ஹீட்டோரோபிடாக்சியல் தொழில்நுட்பம் குறைக்கடத்தி தொழிலில் மிக முக்கிய பங்கு வகிக்கும் மற்றும் உயர் திறன் கொண்ட மின்னணு சாதனங்களின் வளர்ச்சியை ஊக்குவிக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

இடஞ்சார்ந்த ALD, இடஞ்சார்ந்த தனிமைப்படுத்தப்பட்ட அணு அடுக்கு படிவு. செதில் வெவ்வேறு நிலைகளுக்கு இடையில் நகர்கிறது மற்றும் ஒவ்வொரு நிலையிலும் வெவ்வேறு முன்னோடிகளுக்கு வெளிப்படும். கீழே உள்ள படம் பாரம்பரிய ALD மற்றும் இடஞ்சார்ந்த தனிமைப்படுத்தப்பட்ட ALD ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான ஒப்பீடு ஆகும்.

சமீபத்தில், ஜேர்மன் ஆராய்ச்சி நிறுவனமான ஃபிரான்ஹோஃபர் ஐ.ஐ.எஸ்.பி டான்டலம் கார்பைடு பூச்சு தொழில்நுட்பத்தின் ஆராய்ச்சி மற்றும் வளர்ச்சியில் ஒரு முன்னேற்றத்தை ஏற்படுத்தியுள்ளது, மேலும் சி.வி.டி படிவு தீர்வை விட மிகவும் நெகிழ்வான மற்றும் சுற்றுச்சூழல் நட்பாக இருக்கும் ஒரு தெளிப்பு பூச்சு தீர்வை உருவாக்கியது, மேலும் வணிகமயமாக்கப்பட்டுள்ளது.

விரைவான தொழில்நுட்ப வளர்ச்சியின் சகாப்தத்தில், மேம்பட்ட உற்பத்தி தொழில்நுட்பத்தின் முக்கிய பிரதிநிதியாக 3D அச்சிடுதல், பாரம்பரிய உற்பத்தியின் முகத்தை படிப்படியாக மாற்றுகிறது. தொழில்நுட்பத்தின் தொடர்ச்சியான முதிர்ச்சி மற்றும் செலவுகளைக் குறைப்பதன் மூலம், 3D அச்சிடும் தொழில்நுட்பமானது விண்வெளி, வாகன உற்பத்தி, மருத்துவ உபகரணங்கள் மற்றும் கட்டடக்கலை வடிவமைப்பு போன்ற பல துறைகளில் பரந்த பயன்பாட்டு வாய்ப்புகளைக் காட்டியுள்ளது, மேலும் இந்தத் தொழில்களின் கண்டுபிடிப்பு மற்றும் வளர்ச்சியை ஊக்குவித்துள்ளது.